Xiaomi ha reso noto un piano decennale che prevede un investimento minimo di 50 miliardi di yuan (circa 6,9 miliardi di dollari) per lo sviluppo di chip mobili progettati internamente. L’iniziativa mira a rafforzare la posizione dell’azienda nel competitivo settore dei semiconduttori.

In un messaggio pubblicato su Weibo, il fondatore LeiJun ha sottolineato l’importanza strategica dell’iniziativa, definendo lo sviluppo dei chip come un passaggio cruciale per diventare un punto di riferimento nella tecnologia di nuova generazione.

Il debutto del primo chip mobile progettato dav Xiaomi, denominato Xring O1, è previsto per il 22 maggio. Il progetto è stato avviato nel 2021 e rappresenta una parte fondamentale del piano di lungo termine dell’azienda per raggiungere l’indipendenza nella progettazione dei semiconduttori.

Fino a questo momento, l’azienda ha destinato oltre 13,5 miliardi di yuan allo sviluppo di tecnologie legate ai chip, e ha annunciato ulteriori 6 miliardi di yuan da investire in ricerca e sviluppo nel corso del 2025. A oggi, il team specializzato che si occupa di questa divisione conta più di 2.500 ingegneri e tecnici.

Il chip Xring O1 sfrutterà una tecnologia produttiva a 3 nanometri di seconda generazione, una scelta che colloca Xiaomi tra i leader mondiali nella realizzazione di semiconduttori mobili. Non è stata però indicata l’azienda incaricata della produzione, ma l’impiego dei 3 nm rende improbabile il coinvolgimento di SMIC, che attualmente non può superare il nodo dei 7 nm per via delle restrizioni commerciali imposte dagli Stati Uniti.

Questo investimento si allinea con le direttive strategiche del governo cinese, che sotto la guida di Xi Jinping ha identificato l’autosufficienza tecnologica come un obiettivo prioritario a livello nazionale.